⒈ 集成電路之一。采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作電路元、器件及其接線，并加以封裝而成。薄膜工藝包括蒸發、濺射、化學氣相淀積等。特點為電阻、電容數值控制較精確，且數值范圍寬，但集成度不高。主要用于線性電路。